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IPC WorksAsia - BGA组装工艺专场 - 空洞,枕头效应
2022年9月22日14:00-15:30 会议简介: 随着现在电子产品功能性越来越强,体积及重量越来越短小、轻薄,行业对于先进的高密度封装技术的需求越来越多。因此,在制程工艺中对 ...查看更多
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